半導体産業用圧縮空気ガス規格

半導体業界では圧縮空気の品質要件が非常に厳しく、製品品質と生産安定性を確保するためにいくつかのコア規格を満たす必要があります。以下は、キーパラメータ、システム設計及び管理規範の3つの側面から説明する。

I.コア品質基準

1.粒子状物質のコントロール

• 清潔度のレベルISO 1464 4 -1規格のレベル5以上、すなわち空気1立方メートル当たり0.1ミクロン以上の粒子の数が10，000個以下であること。リソグラフィ装置などの精密機器では、より厳しいクラス100クリーンルーム基準（≤3520/m3）が必要になる場合があります。
• 制御の意味：粒子状物質はウェーハを傷つけたり、光学部品を汚染し、製品の欠陥を引き起こす可能性があります。

2.湿度制御。

• 露点温度通常、要件は-40 ° C未満であり、ハイエンドプロセスは-70 ° C未満を必要とすることがあり、含水率はわずか数十ppmです。
• 制御の意味機器腐食、回路短絡、製品汚染による結露を防止します。

3.油含有量の制御

• 限界値は総油含有量は0.0 1 mg/m3未満でなければならず、オイルフリーに近い。
• 制御の意味：敏感な部品や薄膜堆積プロセスへの影響を避けるために。

4.化学汚染物質の管理

• 禁止成分の種類酸性物質、アルカリ性物質、アンモニアガス、硫化物などの腐食性物質や汚染物質を含まないでください。
• 制御の意味：化学汚染物質によるウェーハ表面欠陥や機器腐食を防止します。

5.微生物の制御

• 特別な要件無菌パッケージングなどでは、高効率ろ過と紫外線殺菌によって微生物濃度を制御する必要があります。
• 制御の意味製品歩留まりに影響を与える微生物の繁殖を避ける。

II.システム設計と機器要件

1.圧縮空気処理フロー

• 一般的な構成：エアコンプレッサー →バッファタンク→アフタークーラー →多段フィルター（除塵·除油）→乾燥機（吸着式または冷凍式）→ターミナルフィルター →エアポイント。
• 重要機器の種類：
  • ドライヤー。吸着乾燥機は-70 ° C露点を達成することができ、冷凍乾燥機は一般的なニーズに適しています。
  • フィルターフィルターは0.0 1ミクロン粒子のろ過効率99.999%の高効率フィルターが必要です。

2.パイプラインと保管

• 材料の要件。メインパイプは304Lまたは316 Lステンレス鋼を使用し、溶接後に酸洗不動態化処理、内壁粗さ≤0.8μmを行う必要があります。
• レイアウトの仕様配管勾配≥ 1%、凝縮水の蓄積を避けるために30メートルごとに排水バルブを設定します。

3.圧力と流量の安定性

• 圧力制御。機器要件（0.5- 0.7 MPaなど）内で安定している必要があり、変動範囲≤± 0.0 5 MPaです。
• フローの保証：：タンク容量最適化（30分ガス消費量を満たすことを推奨）と可変周波数コンプレッサーにより動的調整を実現します。

三、運用管理規範

1.モニタリングとテスト

• オンライン監視粒子カウンタ、露点計、油分検出器を設置し、空気品質をリアルタイムで監視します。
• 定期検査の結果化学汚染物質や微生物を含むすべての試験を四半期ごとに第三者機関に委託する。

2.メンテナンス·メンテナンス

• フィルター交換。圧力差インジケータにより、フィルターエレメントを3-6 ヶ月ごとに交換してください。
• 乾燥機の再生吸着乾燥機は分子ふるいを定期的に交換し、冷凍乾燥機はコンデンサーを清掃する必要があります。
• パイプラインクリーニング：圧縮空気パージを年1回実施し、配管の内壁付着物を除去します。

3.緊急事態管理について

• スペア設備：冗長エアコンプレッサーと乾燥機を構成し、単一障害点が生産に影響しないようにします。
• 圧力異常処理圧力変動が超過すると、システムは自動的に予備ガス源に切り替わり、アラームをトリガーします。

4.産業応用の違い

V.まとめ

半導体業界における圧縮空気規格は、精密なシステム設計、厳格な機器選定、標準化された運転管理によって実現される品質管理の礎です。企業は、圧縮空気の品質が半導体プロセスの厳しい要件を満たすように、圧縮空気の輸出からガスポイントまでのプロセス全体の品質管理システムを確立し、ISO 85 7 3またはGB/T 132 7 7規格と組み合わせて内部仕様を策定する必要があります。